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中移动调整TD-LTE终端策略 明年初将推出三模产品

时间:2013-12-03 13:03来源: 作者:南山

C114讯 12月3日早间消息(南山)今年2月26日在巴塞罗那世界移动通信大会上,中移动董事长奚国华宣布了TD-LTE“双百”计划:2013年中移动TD-LTE网络覆盖将超过100个城市,TD-LTE终端采购将超过100万部。TD-LTE网络覆盖正在紧锣密鼓的进行中,但原定于第三季度启动的规模高达80万部的第二批TD-LTE终端招标,却迟迟不见结果。

不仅仅是招标进度缓慢,据消息人士透露,中移动的TD-LTE终端策略发生了重大调整,不再坚持“五模十频”的硬指标,明年年初将会引入三模的产品。在今年的首批TD-LTE终端招标中,五模十频单芯片的硬指标将绝大多数国内芯片厂商拒之门外,促成了高通的一家独大。从五模降到三模,将会极大的影响TD-LTE芯片供应格局,让苦苦追赶的国内芯片厂商,迎头赶上发展的良好机遇。

不再坚持五模十频

五模十频终端是指可同时支持TD-LTE、LTEFDD、TD-SCDMA、WCDMA、GSM五种通信模式,支持TD-LTEBand38/39/40,TD-SCDMABand34/39,WCDMA Band1/2/5,LTE FDD Band7/3,GSM Band2/3/8等10个频段,部分终端还可支持TD-LTE Band41,LTE FDD Band1/17,GSM Band5等频段,实现全球漫游。在年初的世界移动通信展上,中国移动所展出TD-LTE终端,五模十频是基本型产品。

今年从年初到第三季度,中移动在多个场合,不断强调其五模十频的TD-LTE终端发展策略。第二季度首批16万部TD-LTE终端招标,由于中移动坚持单芯片五模十频,让拥有技术优势的高通独占八成份额,Marvell次之,而国内芯片厂商一败涂地,引起了业界的极大争议。

但即使如此,中移动彼时仍然表示无意调整终端发展策略,继续坚持五模十频。“由于LTE频段离散(3GPP定义的FDD频段有26个,TDD频段有12个),频率间跨距大,没有集中的全球漫游频段,终端支持多模频段已经成为必然选择。”

中移动不想在TD-LTE时代那样孤军奋战,推动TD-LTE/FDD-LTE混合组网和全球漫游,但同时也面临两难困境。五模十频的高技术要求将大部分芯片厂商拦在门外,不利于TD-LTE芯片产业的健康发展;且无形之中推高了成本,阻碍了TD-LTE终端的普及,与中移动意图迅速推动TD-LTE网络大规模商用的意愿相违。

TD产业联盟秘书长杨骅近期表示,TD-LTE终端市场无需五模一刀切,在国内芯片企业五模产品还不成熟的时候,要有三模产品的发展空间。中移动的策略也在悄然改变,在近期泰国举行的ITU世界电信展上,中移动总裁李跃预计,明年下半年千元级TD-LTE终端将成为主流。这个姿态,可以说是中移动放弃五模十频硬指标的一个最好注脚。

国内芯片厂商将受益

目前,全球有超过17家芯片企业投入LTE终端芯片的开发,大大高于2G和3G时代的数量,竞争也随之更加激烈。国内芯片厂商如联芯科技、展讯等,在TD-SCDMA、TD-LTE上积累已久,但普遍缺乏WCDMA和FDD-LTE芯片的研发经验。半导体应用联盟高级分析师刘辉指出,要求TD-LTE手机终端集成五种通信模式,国内芯片厂商面临的考验很大,从一开始就落后于国外芯片企业。

中移动对芯片要求的高起点,让技术更为领先的高通等国外芯片巨头占尽了优势。去年年底的TD-LTE终端集采中高通占据了四成份额,今年的首批集采更是独占八成。 一家厂商占到八成的份额,很显然说明了这一产业处于不健康的状态。

但是,随着中移动TD-LTE终端策略的调整,这一形势将发生改变。事实上,国内芯片厂商通过不断研发,已经完全能够实现GSM/TD-SCDMA/TD-LTE等模式的三模芯片成熟商用。 “未来的竞争格局将发生较大变化,因为具备成本和快速市场响应的优势,中国芯片厂商将快速崛起,尤其在中低端市场更将领先于欧美芯片厂商。同时,中国的LTE芯片也一定会利用通信全球化的趋势,实现‘中国芯’全球化。”联芯科技副总裁刘积堂表示。

伴随着这次策略调整,最受伤的是高通。从五模硬指标降到三模,高通将会突然多出更多的竞争对手,且具备更好的本土优势和成本优势。事实上,中移动力推千元级LTE终端,将会对三模产品提出更多的需求。“毕竟真正需要国际漫游的用户比例并不高。”业内人士指出。

五模十频也许仍然是今后发展的方向,事实上,国内芯片厂商也正在奋力朝这个方向进军,明年均将推出相应的产品。中移动的终端策略调整,不仅仅是自身LTE网络发展的需要,同时也给国内芯片厂商留出了一定的缓冲时间,让联芯科技等国内厂商在面对高通等国际巨头时,可以做好充足的准备。

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